高通持续展示创新合作成果，期待参加2024年服贸会

在9月2日至6日举行的2023年中国国际服务贸易交易会上，高通公司展出了5G、大语言模型(LLM)、扩展现实(XR)等前沿科技领域的一系列创新合作成果。这也是高通连续第四年参加服贸会，通过四年的持续参展、参会，高通为广大参展观众带来了技术演进催生的诸多创新体验，同时还借助峰会论坛等活动与业界深入交流、合作，共同把握5G时代万物智能互联带来的新发展机遇。

四年前，5G尚处于发展初期，人们更多关注如何将5G落地应用到行业里。如今，在数字化浪潮下，几乎所有行业都在拥抱数字化机遇，采用包括5G在内的各类数字技术推动业务变革、提升用户体验。这样的趋势也在高通展位上得到印证，高通展位上各个区域的设置不是按照技术进行分门别类地展示，而是多类技术融合应用支持的诸多数字生活场景，让观众们获得更出色的参观、参与体验。

高通公司在2023年中国国际服务贸易交易会上的展位

产业合作加速应用落地

服贸会期间，高通与中国产业伙伴联合打造的“5G全连接工厂”项目入选服贸会服务示范案例，被评为“科技创新服务示范案例”，这是继续“5G领航计划”、“5G物联网创新计划”、“5G+智慧急救”之后，高通连续第四年在服贸会获颁这一荣誉。该项目由高通、中国工业互联网研究院、通力电梯等多方合力完成，为工业智能制造提供5G接入能力，实现了基于5G工业互联网平台的生产管理应用，加速推动5G应用到工业制造领域。

获评2023年服贸会“科技创新服务示范案例”

高通公司中国区董事长孟樸在服贸会数字贸易发展趋势和前沿高峰论坛上谈到这些合作项目时表示，这展现了高通公司携手中国伙伴广泛而深入地在推动5G技术商用与规模化发展，助力5G持续深入各个行业，实现更多应用场景落地方面所迈出的扎实步伐。。

高通公司中国区董事长孟樸在“数字贸易发展趋势和前沿高峰论坛”上发表主题演讲

面向未来发布AI白皮书

近年来，生成式AI大模型受到了广泛的关注与重视，自2022年11月至今，国内已发布79个10亿参数规模以上的大模型，并且新模型发布数量仍在持续增长，AI正在成为推动数字化未来的重要技术之一，而如何让生成式AI规模化发展也成为亟需解决的问题。在2023年服贸会成果发布活动上，高通线下发布了人工智能(AI)白皮书《混合AI是AI的未来》，梳理了高通在AI领域技术发展和应用趋势方面的洞察，希望与业界更广泛地分享这一成果，与更多合作伙伴共同探索AI技术普惠之路。

高通公司《混合AI是AI的未来》白皮书

在本次发布活动上，高通公司全球副总裁侯明娟表示，终端侧AI是实现混合式AI架构、扩展生成式AI至全球更广范围的关键，期待日后能够与更多合作伙伴成就全新的、更加丰富的商业模式和创新应用，进而惠及更多的行业和消费者，带来更加便利和愉悦的数字化生活。高通中国区研发负责人徐晧博士则在会上深入阐述了混合AI架构的领先优势以及终端侧AI将如何赋能生成式AI实现规模化扩展，同时也希望凭借高通公司的终端侧AI领导力、全球化规模和生态系统赋能，让混合AI成为现实。

如今，5G、AI等数字技术的快速发展，正在催生数字经济新业态、新模式和新成果。服贸会作为中国对外开放三大展会之一提供了非常好的展示平台，有助于加速数字技术的商业化进程。未来，高通期待可以继续参加服贸会，带来更多5G、AI等技术深度融合应用的合作成果，并继续携手国内外的产业伙伴，共同助力构建“智相联，万物生”的美好未来。